7月26日消息，在2025世界人工智能大會(huì)（簡(jiǎn)稱“WAIC 2025”）開幕前夕，階躍星辰昨天在上海正式發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型——Step 3，將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源。

據(jù)官方介紹，Step 3是階躍星辰首個(gè)全尺寸、原生多模態(tài)推理模型，兼顧模型效果與推理成本，是在模型架構(gòu)創(chuàng)新、算法工程協(xié)同設(shè)計(jì)上的一次大膽嘗試與Scale Up。Step 3采用 MoE 架構(gòu)，總參數(shù)量321B，激活參數(shù)量38B。

Step 3擁有強(qiáng)大的視覺感知和復(fù)雜推理能力，可準(zhǔn)確完成跨領(lǐng)域的復(fù)雜知識(shí)理解、數(shù)學(xué)與視覺信息的交叉分析，以及日常生活中的各類視覺分析問題。

Step 3在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench (2024.08-2025.05) 等榜單上取得了開源多模態(tài)推理模型的SOTA成績(jī)。

官方稱，目前，主流開源模型雖然針對(duì)解碼進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化，但其優(yōu)化方案主要適配國際高端芯片，在中端及國產(chǎn)芯片上的解碼效率仍有提升空間。在架構(gòu)設(shè)計(jì)階段，Step 3便充分考量系統(tǒng)與硬件的特性，實(shí)現(xiàn)廣泛硬件平臺(tái)上的高效推理。憑借系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新，Step 3實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的推理解碼效率。

根據(jù)原理分析，Step 3在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達(dá)DeepSeek-R1的300%，且對(duì)所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架構(gòu)的芯片進(jìn)行分布式推理時(shí)，實(shí)測(cè)Step 3相較于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。這些都是在不犧牲激活參數(shù)量、不降低注意力容量的條件下實(shí)現(xiàn)的。

階躍星辰宣布聯(lián)合近10家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”，首批成員包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀(jì)、摩爾線程、硅基流動(dòng)等。目前，華為昇騰芯片已首先實(shí)現(xiàn)Step 3的搭載和運(yùn)行。沐曦、天數(shù)智芯和燧原等也已初步實(shí)現(xiàn)運(yùn)行Step 3。其它聯(lián)盟廠商的適配工作正在開展。